A high-end mobil minden bizonnyal 2015 első negyedévében, a CES vagy a MWC rendezvények egyikén fog bemutatkozni – írja az Androbit.net.
A HTC One M9 burkolata alatt valószínűleg a Qualcomm Snapdragon 805 lapkakészlet dolgozik majd 3 GB RAM társaságában. Az előlapon egy 5,5 hüvelykes QHD kijelző uralkodik, a panelt a Bose audiocéggel karöltve elkészített BoomSound hangszórópár fogja közre.
A hátoldalról végre eltűnt a nevetséges UltraPixel kamera, és egy tisztességes, 16 megapixeles modul vette át a helyét. Az energiaellátásról egy 3500 mAh-s akkumulátor gondoskodik, amennyiben igaznak bizonyulnak az értesülések.
Az viszont mindenképpen érdekes, hogy a dokumentumokban nem említik a következő generációs Qualcomm csúcs lapkakészletet, a 64 bites Snapdragon 810-et, ami valószínűleg a jövő évi csúcsmodellek jelentős hányadában fog szolgálatot teljesíteni.
Hasonló cikkeket olvashat az Androbit oldalán.
Szóljon hozzá!
Jelenleg csak a hozzászólások egy kis részét látja. Hozzászóláshoz és a további kommentek megtekintéséhez lépjen be, vagy regisztráljon!