A DeepSeek-V3 felélesztette az USA–Kína ipari háborút

A DeepSeek-V3 mesterséges intelligencia (MI) berobbanásával újra előtérbe került az Egyesült Államok és Kína közti politikai-gazdasági rivalizálás, amely évtizedes múltra tekint vissza. A két ország nemcsak a technológiai szektorban, hanem a gépgyártásban, távközlésben, közlekedésben és a hadászat terén is verseng egymással. A XXI. században pedig a minden területre integrált mesterséges intelligencia és az ehhez szükséges csipipar különösen fontos szerepet kapott. A DeepSeek-V3 csupán a konfliktus újabb fejezete. A szálak Tajvan szigetén futnak össze, mely a világ legnagyobb csipgyártó kapacitásával rendelkezik és mindkét nagyhatalom számára kulcsfontosságú terület.

Fotó: NurPhoto via AFP Forrás: AFP/Samuel Boivin/

A legújabb kínai mesterséges intelligencia, a DeepSeek-V3 teljesen felforgatta a technológiai szektort az elmúlt pár napban, ahogy arról lapunk is beszámolt. A DeepSeek képességeit tekintve felveszi a versenyt az olyan nyugati riválisokkal, mint az OpenAI által kifejlesztett ChatGPT, annak ellenére, hogy a kínai startup ezt a nyugati szankcióktól sújtva és nagyságrendekkel kevesebb pénzből érte el. Nem ez az első eset, hogy az Egyesült Államoknak azzal kell szembesülnie, hogy a kínaiak egy újabb iparágban hozták be a lemaradásukat, vagy akár le is előzték az USA-t. A versengés a két szuperhatalom között nem ma kezdődött, hanem évtizedes távlatokra nyúlik vissza, egyik legfontosabb területe pedig a csipipar, amely a mesterséges intelligencia korában mondhatni létszükséglet egy nagyhatalom számára. Az amerikai–kínai ipari háborúban ezzel egy új, intenzív fejezet nyílhat meg, ami meghatározhatja a XXI. századi geopolitikai erőegyensúlyt.

A DeepSeek-V3 új fejezetet nyitott az ipari háborúban
Fotó: AFP

Mi az a mikrocsip és miért fontos?

A mikrocsip egy apró, félvezető anyagból készült elektronikai eszköz, amely elektromos jeleket dolgoz fel és továbbít. A számítógépek, okostelefonok, autók és számos más modern eszköz működésének alapját képezik. A csipek három fő kategóriába sorolhatók: logikai csipek, memóriacsipek és analóg csipek.

A logikai csipek az eszközök „agya”, hiszen ezek végzik az adatfeldolgozást és a parancsvégrehajtást. Ebbe a csoportba tartoznak a mikroprocesszorok (MPU) és a mikrokontrollerek (MCU). A legismertebb logikai csipek a CPU (központi feldolgozóegység) és a GPU (grafikai feldolgozóegység), amelyek nélkülözhetetlenek a számítógépek és mobiltelefonok működéséhez. A logikai csipeket széles körben használják számítógépekben, mobiltelefonokban, okoseszközökben és az autóiparban.

A memóriacsipek adatokat tárolnak, és két fő típusuk van: DRAM és NAND. A DRAM (dinamikus véletlen hozzáférésű memória) csak akkor működik, ha áram alatt van, ezért inkább rövid távú adattárolásra használják, például a számítógépek és telefonok működés közbeni memóriájaként. A NAND memória ezzel szemben akkor is megőrzi az adatokat, ha nincs tápellátás, ezért hosszú távú tárolásra alkalmas, például SSD-kben és USB-meghajtókban.

Az analóg csipek eltérnek az előző két típustól, mert nem digitális, hanem analóg jelekkel dolgoznak. Kulcsszerepük van az elektromos járművekben (energiamenedzsment), mobilhálózatokban (5G, Bluetooth) és különösen a katonai technológiákban. Analóg csipek nélkül nem működnének a radarok, szonárok és infravörös érzékelők, amelyek kritikus fontosságúak a haditechnikában.

Összességében a mikrocsipek különböző típusai más-más feladatokat látnak el, de mindannyian elengedhetetlenek a modern technológia fejlődésében.

Kik gyártják a csipeket?

A globális csipipar meghatározó szereplői elsősorban az Egyesült Államok, Kína, Tajvan, Dél-Korea, Japán és az Európai Unió egyes vállalatai. Az USA a félvezetőipar egyik legfontosabb központja, ahol a világ vezető csiptervező cégei, mint az Intel, AMD, Qualcomm és Nvidia működnek. Tajvan a gyártásban tölt be kulcsszerepet, elsősorban a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) révén, amely a világ legfejlettebb csipjeit gyártja olyan cégek számára, mint az Apple és az Nvidia. Dél-Korea két nagyvállalata, a Samsung és az SK Hynix, a memóriacsipek piacát uralja, míg Japán főként a félvezetőipari anyagok és speciális alkatrészek területén erős. Kína az elmúlt évtizedekben masszívan növelte befolyását az iparágban, olyan cégekkel, mint a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), de továbbra is erősen függ a külföldi technológiától. Az európai országok közül Hollandia ASML vállalata kiemelkedik, mivel egyedülálló technológiával rendelkezik a legmodernebb csipek előállításához szükséges gépek legyártásában. A globális csipellátási lánc tehát rendkívül összetett, a szereplők egymásra utaltak, ami geopolitikai feszültségek és ellátási problémák esetén jelentős kockázatokat hordoz.

A tajvani TSMC az iparág kulcsfontosságú szereplője
Fotó: AFP

Ipari háború a szuperhatalmak között

Az Egyesült Államok és Kína közti vámháború 2018-ban kezdődött, mikor Washington védővámokat vetett ki a Kínából érkező importtermékekre, amire Peking szintén vámokkal válaszolt. Ez tekinthető a két ország közötti gazdasági háború eszkalációs kezdőpontjának. Ezt követően az Egyesült Államok és Kína közötti versengés egyre inkább a csúcstechnológiai szektorokra, különösen a félvezetőiparra koncentrálódott. Az USA a Chips and Science Act révén 2022-ben komoly lépéseket tett saját csipgyártási kapacitásainak erősítésére, míg Kína a Made in China 2025 stratégiával igyekszik önellátóvá válni a csúcstechnológiákban, beleértve a félvezetőket is.

A Chips and Science Act két fő pillérre épül. Az Endless Frontier Act a csúcstechnológiai fejlesztéseket támogatja, míg a ChipS for America Act kifejezetten az amerikai félvezetőipar újraélesztésére összpontosít. Az összesen 280 milliárd dolláros csomagból 52,7 milliárd dollárt közvetlenül a csipgyártás fejlesztésére különítettek el. Az amerikai kormány ezzel nemcsak hazai termelésre ösztönzi a vállalatokat, hanem csökkenteni kívánja az USA kiszolgáltatottságát a kínai importtól. Az Egyesült Államok ezen kívül korlátozásokat vezetett be Kínával szemben, amelyek megakadályozták a legfejlettebb csipkészítő gépek exportját. Ennek egyik fő szereplője a holland ASML vállalat, amely az amerikai nyomásra felfüggesztette Kínába irányuló legkorszerűbb gyártóeszközeinek szállítását.

Kína válaszul saját iparágának felfuttatására a Made in China 2025 programot hirdette meg, amelynek célja, hogy az ország vezető szerepre tegyen szert az olyan modern területeken, mint az 5G-hálózatok, az ipari robotika és a félvezetők. Peking célkitűzése, hogy 2030-ra a Kínában felhasznált csipek legalább hetven százalékát saját gyártásból fedezze, és hogy csökkentse a nyugati technológiáktól való függőségét. Ennek érdekében Kína The Big Fund néven egy állami befektetési alapot is létrehozott, amely több, mint 45 milliárd dollárt fektetett a hazai félvezetőipar fejlesztésébe.

Az USA és Kína közötti technológiai konfliktus egyik legfontosabb területe az 5G-hálózatok fejlesztése. Az új generációs mobilhálózatok meghatározó szerepet játszanak a mesterségesintelligencia-alkalmazások fejlődésében, valamint kulcsfontosságúak a hadiipar számára is. Az Egyesült Államok ezért több intézkedést is tett a kínai Huawei visszaszorítására, amely az 5G-technológia egyik globális élharcosa. Kína azonban továbbra is jelentős összegeket fektet az infrastruktúrába és a csipgyártás fejlesztésébe, és igyekszik megtörni az USA dominanciáját.

Európa a kanyarban sincs

Miközben a két nagyhatalom egymással verseng az egyre futurisztikusabbnak tűnő technológiák terén, addig az Európai Unió a közelükben sincs a ezen a téren. Míg Brüsszelben az uborka görbületéről megy a vita, addig elmegy mellettünk a világ. Az egyetlen vállalat, amely felhelyezi a kontinensünket a globális félvezetőipar térképére, az a holland ASML, amely a legfejlettebb csipek gyártásához szükséges gépeket készíti. Azonban ahogy azt a fenti példából láthatjuk, ennek a cégnek is az Egyesült Államok diktálja, hogy kivel üzletelhet és kivel nem. Így az EU, bár a globális csipfelhasználás húsz százalékáért felel, gyakorlatilag nem rendelkezik gyártókapacitásokkal. Bár az uniótól megszokott gyorsasággal, a kínai és amerikai programok meghirdetése után évekkel létrejött az úgynevezett European Chips Act is, ennek az energiaválság és az ukrajnai háború miatt eddig nincs sok eredménye.

A DeepSeek-V3 új fejezetet nyitott az ipari háborúban

Az új kínai MI több szempontból is fontos mérföldkő a két nagyhatalom közti versengésben. Egyrészt a nyugati vetélytársai árának töredékéből, kevesebb, mint hatmillió dollárból készült el. Másrészt az Egyesült Államok Kína elleni szankciói Washington reményei ellenére nem tudták megakadályozni, hogy egy olyan MI-t alkossanak a kínaiak, amely fel tudja venni a versenyt a nyugati modellekkel. A technológiai verseny ezzel új lendületet vett. A kérdés most már az, hogy az amerikai kormányzat és vállalatok milyen választ adnak erre az új kihívásra.

Tajvan szigete döntő jelentőségű

A Kínai Köztársaság, azaz Tajvan régóta heves konfliktusgóc az Egyesült Államok és Kína között. Peking úgynevezett egy Kína politikája alapján már régóta a sziget egyesítésére készül az anyaországgal, ez azonban a kínai polgárháború vége óta már többször meghiúsult. Tajvan stratégiai elhelyezkedése révén része annak a szigetláncnak, amely elzárja Kínát a Csendes-óceántól és korlátozza a kínai flotta mozgását. A sziget egyben a globális csipgyártás egyik legfontosabb központja. Ha Kína megszerezné Tajvant, azzal végleg meg tudná dönteni az Egyesült Államok technológiai dominanciáját és a szárazföldi területein lévő, csipgyártáshoz elengedhetetlen nyersanyagokat kombinálni tudná a Tajvanon lévő gyártósorokkal. Ezt a törekvést persze Washington minden erejével meg akarja majd akadályozni.

A feltörekvő Kína és a globális hegemóniáját védelmező Egyesült Államok közötti ipari háború a következő években egyre csak fokozódni fog, miközben az Európai Unió csupán a partvonalról tudja ezt végignézni. Ha Brüsszel továbbra is érdektelen és parttalan vitákkal foglalkozik a valódi kihívások helyett, akkor fennáll a veszély, hogy az unió behozhatatlan hátrányba kerül mind gazdasági, mind technológiai téren.

Borítókép: Illusztráció (Fotó: AFP/Samuel Boivin)