időjárás 33°C Huba 2022. augusztus 19.
logo
Egyre inkább fizikai akadályokba ütközik a parányi alkatrészek fejlesztése

Újfajta csiphiány fenyegeti a piacot

Fellegi Tamás Péter
2022.06.24. 10:42 2022.06.25. 21:39
Újfajta csiphiány fenyegeti a piacot

Eddig az autóiparban és néhány másik iparágban okozott gondot a félvezetőhiány, a csúcstechnológiás csipek piacát kevésbé érintette. Most azonban a következő generációs telefonokhoz és hasonló termékekhez szükséges, legújabb fejlesztésű csipek gyártása akadozik.

Miközben a járvány felborította a termelési láncokat, és azok lassan állnak helyre, a technikai fejlődés nem szünetelt: a csipgyártók egyre kisebb, már-már atomi méretű tranzisztorokat próbálnak felhasználni, hogy tovább növeljék a teljesítményt. Ezek gyártására a járványtól függetlenül készültek, hisz közben a telefongyártók is dolgoztak újabb modelljeiken, és más eszközöket is terveztek az újabb, nagyobb teljesítményű csipekkel.

Ennek megfelelően szép megrendelésállomány alakult ki, ugyanakkor 

ezeket a rendkívül kis alkatrészekből álló termékeket jelenleg csak két cég, a dél-koreai Samsung és a tajvani Tai­wan Semiconductor Manufactoring Co (TSMC) gyártja, tekintettel a költségekre és a technikai nehézségekre. 

Mondhatnánk, csak ők képesek a majdnem lehetetlenre.

A globális csiphiány az elkövetkező években is visszatérő probléma lehet (Fotó: Pexels)

Fokozódó kihívások a csipgyártásban

A jelenleg felhasznált parányi alkatrészek méretét nanométerben adják meg, ami a milliméter egymilliomod, avagy egy átlagos hajszál százezred része. A csipek és a rájuk épülő elektronikai iparág egész mosta­náig úgy fejlődött, hogy egyre kisebb és kisebb tranzisztorokat helyeztek a csipekbe, amihez egyre több nehézséget kellett leküzdeni, és egyre nehezebb a gyártáshoz szükséges eszközök előállítása is. Mára olyan kihívást jelent bizonyos csipek gyártása, hogy a gyártóeszközöket, gépeket is csak pár cég képes előállítani, közülük is a legjelentősebb a holland ASML Holding NV.

A cég egyaránt gyártja a Samsung és a TSMC által működtetett, legfejlettebb technológiájú gépeket, illetve a tömeges csipgyártáshoz alkalmazott eszközöket, ahol nem ennyire fontosak a lehető legkisebb méretek. 

Utóbbiaknál már tetten érhetők az eddigi problémák: óriási a megrendelésállomány főleg kínai gyártók részéről, ami leterheli a céget, miközben a két cég speciális gépeit is szállítani kellene, de a parányi méretek már náluk is gondot okoznak, nagyobb erőforrás kell a technikai nehézségek legyőzéséhez és a globális csiphiány csökkentéséhez

A négynanométeres csipek gyártását csak lassabban lesznek képesek felfuttatni, mint a korábbi szabványokét(Fotó: Pexels)

Lassuló termelés, növekedő csiphiány

A Wall Street Journal szerint a TSMC részéről érkezett is megkeresés a gépek gyártóihoz, hogy részesítsék előnyben az ő speciális megrendeléseiket, de ezt a cégek elhárították. 

A Samsungnál jelenleg a négy nanométeres technológiát honosítják meg, de ennek során a parányi méret miatt technikai nehézségeik adódnak, és lényegesen lassabban tudják felfuttatni a termelést, mint tervezték, 

emiatt már most sem tudják leszállítani a teljes megrendelt mennyiségeket. Ráadásul most indítják a három nanométeres alkatrészeket tartalmazó csipek tömeggyártását, ahol vélhetően hasonló problémák léphetnek fel.

Egy csipgyártást elemző cég, az IBS szerint a két és három nanométeres félvezetők iránti óriási megrendelésállomány, 

a gyártóeszközök szállításának csúszása és a gyártás közben felmerülő nehézségek – amelyek kezelése egyre költségesebb is a cégeknek – együtt azt eredményezhetik, hogy 2024-ben és 2025-ben az igények tíz-húsz százalékát nem tudják majd kielégíteni. 

Ez az egész ellátási láncban nehézségeket okozhat, a két ázsiai cégen kívül pedig középtávon senki nem vállalja a gyártást.

Borítókép: Indul a három nanométeres alkatrészeket tartalmazó csipek tömeggyártása (Fotó: Nicolas Asfouri)

Hírlevél feliratkozás
Nem akar lemaradni a Magyar Nemzet cikkeiről? Adja meg a nevét és az e-mail címét, és mi naponta elküldjük Önnek legjobb írásainkat.